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日本IPULSE全新多功能贴片机（M10、M20） 图片请到公司网站浏览：www.SUNEP.COM
使用一次夹具，即可与最大1，240ⅹ510mm的基板进行标准对应
行业内最大的基板对应能力 元件类型/品种的超群对应能力
产品型号：M20
M20 规格 |
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项目
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项目 |
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基板尺寸（1驱动）
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最小 L50 x W30mm～最大 L1,240 x W510mm |
贴装速度 （4軸贴装头+1θ）最佳条件 |
0.15sec/CHIP (24,000CPH) |
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基板尺寸（2驱动）
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最小 L50 x W30mm～最大 L640 x W510mm |
（4軸贴装头+4θ）最佳条件 |
0.15sec/CHIP (24,000CPH)※1 |
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基板厚度
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0.4～4.8mm |
（6軸贴装头+2θ）最佳条件 |
0.12sec/CHIP (30,000CPH)※1 |
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可贴装元件高度
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最大30mm※2（先贴最大元件高度为25mm） |
（4軸贴装头+1θ） IPC9850 |
19,000CPH |
（4軸贴装头+4θ） IPC9850 |
19,000CPH※1 |
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可贴装元件的类型
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0402～120×90mm BGA、CSP、插座元件等其他异型元件 |
（6軸贴装头+2θ） IPC9850 |
23,000CPH※1 |
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元件品种数最大
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最大144品种（换算为8mm料带）36连×4 |
贴装精度A（μ＋3σ） |
CHIP ±0.040mm |
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设备尺寸、重量
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1,750 x D1,750 x H1,420mm、约 1,500 kg |
贴装精度B（μ＋3σ） |
IC ±0.025mm |
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電源
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三相200、208、220、240、380、400、416、440V ±10%（标准装备有变压器） 50/60Hz |
最大消耗電力、设备电源容量
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1.1kW、 5.9kVA※1:是指选购品规格。 ※2:缓冲功能有效时最大为460mm。 ※3:是指“基板厚度+元件高度”最大为30mm |
深圳市松日中天科技有限公司
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